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导热双面胶的特性
摘要: 导热双面胶带使用时只需轻压即可立即贴合,其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强。导热双面胶带还可以模切成任何形状的产品,并可预先贴合在一个表面上以便将来贴合使用。

技术参数:

颜色:白色

基材:铝箔

总厚度:0.16MM

导热系数:2.5W/m.k

热阻抗:0.1℃in2/w

粘接强度:2.0KG

使用温度范围:-30~160℃

贮存期:24月

产品应用:

导热双面胶带广泛应用于芯片,柔性电路板,及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。

如:

晶体功率管跟散热器的粘接

DC/DC电路板外壳的粘接封装

柔性电路跟散热装置的粘接

散热器与微处理器的粘接

我司硅胶/矽胶产品系列:导热绝缘软性硅胶垫,硅胶管,硅胶布/片,硅胶帽套,硅胶平面板,硅胶脚垫,硅胶实心条,硅胶异型管,硅胶处理剂等。

【材料特性】
1兼具高导热与绝缘的材料,使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
2所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比,尤其自粘性部分,可使产线之组装更加容易。
3适应之工作环境温度范围大,能有效克服各种恶劣的机构环境,可填补不平整表面,并将电子元件上之热源全面性导出,即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
4可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题,并已通过各种有害物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。

【产品应用】

1.电子元件:IC、CPU、MOS。

2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等

3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。


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发布时间:[ 2011-11-17 ]
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